過去微機電系統(MEMS)技術掌握在歐美廠商手中，隨著技術已臻成熟，再加上亞洲地區微機電系統(MEMS)晶圓製程日漸成形，為求降低製造成本，因此歐美MEMS大廠商逐漸釋出代工機會與技術，台灣廠商除把握此波代工商機外，IC設計公司更可累積MEMS設計製作能量，轉型為類整合元件製造商(IDM Like)。
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| 利順精密科技開發設計部經理吳名清表示，台灣廠商須思考是否能撐過長時間的產品研發過程，以及需要更完整的產業鏈，才能真正搶占MEMS市場大餅。 |
MEMS設計架構上異於一般特定應用積體電路(ASIC)，製程過程中需要較為特殊的製造機台，更需要長時間的設計研發，才能完成一個MEMS產品的設計，利順精密科技開發設計部經理吳名清舉例，MEMS大廠如德州儀器(TI)、樓氏(Knowles)在決定研發MEMS產品時，到最後產品真正上市，前後各花了20與14年的時間，甚至發表全球第一個六軸陀螺儀的InvenSense也經過8年時間，產品才正式量產，這些廠商所花費的時間與人力成本，都不是以追求立即實際營收來源的台灣廠商可接受的經營模式。不過，現階段，台灣廠商開始整合製程與封測這兩個MEMS的關鍵製造過程，逐漸建構更強的MEMS製造能力，歐美國家的MEMS製造外移，將可提供台灣廠商更大的代工商機。
另一方面，除了代工商機外，台灣IC設計廠商也可藉此波機會實現轉型為IDM Like的長期目標，拓墣產業研究所半導體研究中心研究員邱明慧指出，MEMS與半導體生產鏈相當不同的是，MEMS晶圓製造占成本比重不高，但封測卻占總成本近五成比重，主要原因在於MEMS只需0.35～0.5微米(μm)舊技術，無需更高階的製程技術，但封裝要求的精密度遠高於半導體封裝，因此測試時間較長，也促使MEMS後段封測廠商能在此MEMS商機中受惠，而台灣晶圓廠商也瞄準此後段封測市場，成立封測子公司或建立自家封測能力，搶攻市場，如台積電、利順精密科技等，藉由晶圓代工模式的成熟，使製程技術流程規格化後，將帶動MEMS產業主導移轉，有助MEMS IC設計公司發展。
邱明慧強調，在白牌手機開始導入MEMS元件後，中國大陸MEMS市場將順勢崛起，同時也是台灣IC設計廠商相當好的練兵機會，可為轉型IDM Like預作準備。
